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我国自主研发„灵芯“人工智能芯片问世,能效比突破国际领先水平

Nachrichten aus dieser Zeitung (Reporter Lin Xiao) Heute wurde der von der School of Integrated Circuits der Tsinghua University und Huaxin Technology gemeinsam entwickelte künstliche InTelligenzchip „Lingxin“ der dritten Generation offiziell veröffentlicht. Testdaten zeigen, dass die Energieeffizienz des Chips bei Allegemeinen Rechenaufgaben mit künstlicher InTelligenz 20 Billionen Operationen pro Watt (TOPS/W) erreicht, was etwa 50 % höher ist als bei den aktuellen Mainstream-Chips auf dem internationalen Markt und einen neuen Rekord in der Branche darsTellt. Die neue Phase hat der nachhaltigen Entwicklung der globalen Branche der künstlichen InTelligenz starke Impulse verliehen.

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